TD2766-GR 型固體比熱容測(cè)試儀產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品概述

應(yīng)用場(chǎng)景

適用試樣：塊狀固體原料、各類粉體物料，涵蓋冶金、化工、新能源、高分子、無(wú)機(jī)非金屬材質(zhì)。

適用單位：新材料生產(chǎn)企業(yè)質(zhì)檢部門、第三方理化檢測(cè)機(jī)構(gòu)、高校材料學(xué)院、科研院所；適配課題研發(fā)、來(lái)料抽檢、成品耐熱性能評(píng)級(jí)、教學(xué)試驗(yàn)。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合現(xiàn)行材料熱物性相關(guān)國(guó)標(biāo)規(guī)范，滿足行業(yè)比熱容檢測(cè)合規(guī)要求。

主要技術(shù)參數(shù)

比熱容測(cè)量范圍：0.05~5 kJ/(kg·K)

測(cè)試精度：固體≤±1%±0.002；粉體≤±2%±0.002

控溫區(qū)間：100℃~800℃高溫工況

試樣規(guī)格

• 固體：Φ16~Φ20mm，厚度 30~50mm

• 粉體：裝填容積約 15cm3

  測(cè)溫指標(biāo)：量熱分辨率 0.001℃；量熱器熱容≈1000J/K，溫度分辨率 0.001℃

  保護(hù)氣氛：氬氣惰性氛圍，規(guī)避試樣高溫氧化變質(zhì)

  試驗(yàn)方法：混合法

  供電參數(shù)：220V/50Hz，整機(jī)功耗＜3KW

核心功能

比熱容定量檢測(cè)：測(cè)定固體、粉體試樣比熱容參數(shù)，量化材料吸熱、儲(chǔ)熱物理特性。

寬溫域高溫試驗(yàn)：100~800℃分段控溫，模擬材料高溫服役工況下的熱容量變化。

惰性氣氛防護(hù)：密閉腔體通入氬氣，隔絕空氣氧化，保障高溫下試樣理化形態(tài)穩(wěn)定。

全自動(dòng)數(shù)據(jù)處理：計(jì)算機(jī)全程管控試驗(yàn)、自動(dòng)采集溫度與熱量數(shù)據(jù)，自動(dòng)運(yùn)算、生成并打印試驗(yàn)報(bào)告。

多形態(tài)試樣適配：兼容規(guī)則固體樣、定容裝填粉體樣，覆蓋多品類原料檢測(cè)需求。

功能特點(diǎn)

測(cè)試精度穩(wěn)定：固 / 粉體分設(shè)誤差管控標(biāo)準(zhǔn)，試驗(yàn)重復(fù)性優(yōu)異，數(shù)據(jù)離散度小。

高溫適配性強(qiáng)：寬量程高溫溫控，可復(fù)刻各類高溫用材實(shí)際使用環(huán)境。

超高測(cè)溫分辨率：量熱系統(tǒng)分辨率 0.001℃，精準(zhǔn)捕捉試驗(yàn)中微小溫度波動(dòng)，提升數(shù)據(jù)精細(xì)度。

防氧化設(shè)計(jì)：全程氬氣密閉保護(hù)，杜絕高溫試樣氧化干擾試驗(yàn)結(jié)果。

自動(dòng)化程度高：全流程電腦程控，人工干預(yù)少，試驗(yàn)流程簡(jiǎn)潔高效。

固體比熱容測(cè)試儀 檢測(cè)設(shè)備整機(jī)集成度高：主機(jī)、專用分析軟件、通訊組件、恒溫水槽成套標(biāo)配，開箱即可搭建完整測(cè)試平臺(tái)。